芯片与半导体
定制化 ASIC、车规功能安全、量产测试与芯片级可信安全。
核心团队源自全球领先科技企业
芯片、AI、汽车与云端并非彼此割裂的外包环节，而是共享同一套工程流程、同一责任界面与同一条技术路线的能力矩阵。
定制化 ASIC、车规功能安全、量产测试与芯片级可信安全。
行业大模型、端侧 LLM、智能体与机器人，可端可云可协同。
数字座舱、车载 AI、安全卫士与车载总线仿真测试。
云服务、机器学习、设备与连接、音视频产品与网络安全。
以下每一项方案都端到端交付——架构、软件、芯片与测试由同一支团队负责到底。
从架构到量产：定制化 ASIC、ISO 26262 功能安全、AEC-Q100 车规平台、CP/FT 测试与芯片级可信安全。
了解详情 新增垂类大模型、端侧大语言模型底座、智能体与机器人——数据更安全、支持端云协同部署。
了解详情定制化 Android 系统、数字座舱、车载 AI、安全卫士与联合总线仿真器。
了解详情接入大语言模型，智能生成内容、多角色音色克隆，外观个性化定制。
SOME/IP 以太网服务仿真、CAN/CANFD、千兆以太网与拖拽式可视化逻辑编排。
驾驶行为分析、车辆健康监测、芯片级可信安全策略与预测性维护。
每个阶段都有明确的输入、交付物与验收标准，进度与风险对客户全程透明可见。
核心团队源自大众、三星、哈曼、诺基亚、华为；既懂芯片又懂算法的全栈能力，实现软硬件深度融合与协同优化。
100+ 人年消费电子与汽车零配件量产经验，0 重大事故记录，客户满意度评分一直远高于行业平均水准。
全球化视角，在欧洲与东南亚拥有专业交付团队与合作伙伴，助力国内企业出海、外企深耕中国市场。