01 / DESIGN
芯片设计仿真验证
覆盖数字、模拟与混合信号设计；基于 UVM 的功能验证与形式化验证，以覆盖率收敛和签核标准保障流片质量。
我们与你共同定义芯片规格与架构，在性能、可靠性与成本之间取得平衡。设计、功能安全、流片、测试与软件共享同一流程——需求一次对齐，全链路同步。
设计、验证、功能安全、量产与软件在同一流程下协同，减少界面损耗，缩短一次流片成功的路径。
覆盖数字、模拟与混合信号设计；基于 UVM 的功能验证与形式化验证，以覆盖率收敛和签核标准保障流片质量。
按 ISO 26262 建立功能安全管理与开发流程，支持 ASIL A–D，交付安全需求、FMEDA、DFA 等全套安全工件。
从架构定义到封装、测试与量产爬坡统一管理；提供车规 CP（晶圆探针测试）与 FT（成品终测）量产服务。
平台化芯片架构支持不同温度与可靠性等级，同一设计跨越 Grade 2 至 Grade 0，降低多规格项目的重复投入。
芯片级可信安全策略：安全启动、可信执行、固件安全升级与全生命周期密钥管理。
芯片、测试与软件由同一项目团队协同推进，需求变更一次对齐，避免多供应商之间的责任盲区与反复返工。
因为我们同时做软件、AI 与芯片，芯片架构从一开始就围绕它要承载的算法来设计。这种面向硬件的协同设计，才是性能、功耗与成本真正被拿下的地方。
| 标准 | 内容 |
|---|---|
| ISO 26262 | 道路车辆功能安全，Part 3/4/5/6/8，支持 ASIL A–D |
| AEC-Q100 | Grade 0（−40~+150°C）、Grade 1（−40~+125°C）、Grade 2（−40~+105°C） |
| ASPICE | Automotive SPICE 过程能力评估，SYS.1–5 / SWE.1–6 |
| CP / FT | 晶圆探针测试与成品终测，覆盖量产链条 |
每个阶段都有明确的输入、交付物与验收门，进度与风险全程可见。